银合金触点材料应用特性分析

银合金触点材料应用特性分析

         以银为主要合金元素的铅基合金。常用等级有PbAg0.6、PbAg1、PbAg2.5等。加入少量银能显著提高铅的再结晶温度，晶粒细化，提高强度、硬度和抗蠕变性能，对硫酸具有良好的耐腐蚀性。铅银合金可作为电解锌的阳极材料;共晶铅银合金(PbAg2.5)主要用于高熔点软钎料。熔融法。

       交流接触器银接点银接点材料有:银镉、银钨、银石墨、银镍。银含量在60% ~ 85%之间。银触点被广泛地称为电气和电子设备在打开和关闭时的交点和分离点。由于金属导体端子易在接触瞬间瞬间产生热量和火花，其接触点受到多重、易产生氧化和电解，因此接触点增厚，或者使用高分子金属(用铜和银两种材料多)，那么，就会制成高分子金属接点，或者同样的材料增加加厚点称为银接点。